成功案例 - 科莱特软件

晶圆制造 2023

某领先晶圆厂设备自动化升级项目

通过引入先进的设备自动化解决方案，帮助客户提升了30%的生产效率，减少了50%的人工干预，显著降低了生产成本。

                                30%
                                效率提升
                            

                                50%
                                减少人工干预
                            

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设备互联

实现多款设备的SECS/GEM标准通信接口，帮助客户快速对接工厂MES系统，提高设备竞争力。

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封装测试

为客户打造安全可靠的远程运维平台，解决设备问题响应慢、工程师资源紧缺等痛点，故障解决时间缩短75%。

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晶圆制造

打造智能检测系统，整合多厂数据，建立统一的缺陷分类和处理流程，良率提升3.5个百分点。

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封装测试

集成来自多个测试供应商的数据，建立统一的分析平台，帮助客户快速发现设计缺陷，设计迭代周期缩短40%。

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"科莱特软件的设备互联解决方案帮助我们解决了与MES系统对接的难题，大大缩短了设备调试和部署周期。"

某半导体设备企业 - 自动化经理

"远程运维平台的部署让我们的设备维护效率提升了近3倍，技术人员可以随时响应，大幅减少了停机时间。"

某封测企业 - 运营总监

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